工業 MHz 石英晶體 2016

工業 MHz 石英晶體 2016

工業 MHz 石英晶體 2016 XC21M4 系列採用陶瓷接縫-密封封裝和 4- 焊盤設計,它彌補了 3225 和 1612 封裝之間的差距,同時超過了汽車-級可靠性標準。專為下一代無線應用而設計,包括:藍牙、無線區域網路和行動通訊。
發送詢盤

產品參數

 

範圍

XC21M4

條件/備註

標稱頻率範圍

16.000~96.000MHz

--

水晶切割和模式

AT-剪切/基礎

--

頻率容差

±10ppm / ±20ppm / ±30ppm

其他可用選項。

頻率穩定性

±15ppm

±20ppm

其他可用選項。

工作溫度範圍

-20 至 +70 度

-30 至 +85 度

其他可用選項。

等效串聯電阻

<125Ω

20.000 至 23.999MHz

<100Ω

24.000 至 29.999MHz

<80Ω

30.000 至 39.999MHz

<60Ω

40.000 至 60.000MHz

負載電容

6 ~ 32pF 或系列

請具體說明。

並聯電容

<3.0pF

--

驅動電平

10μW(典型值)/100μW(最大)

--

儲存溫度範圍

-55 至 +125 度

--

 

產品特點

 

■ 超-微型SMD 封裝:

  • 陶瓷接縫-密封 2.0×1.6×0.45mm 封裝,附 4 個焊盤

 

■ 擴展頻率範圍:

  • 工作頻率為 16–96MHz,支援藍牙/Wi-Fi 6/7 應用,適用於汽車、工業和消費性-級型號

 

■汽車- 級穩健性:

  • 在 -40 度到 +125 度範圍內提供符合 AEC-Q200 的性能,並提供標準商業級操作(-20 度到 +70 度)替代方案

 

■ 精準調節彈性:

  • 可設定的頻率容差 (±10/20/30ppm) 和穩定性 (±15/20ppm),用於針對應用-的特定最佳化

 

應用領域

 

  • XC21M4 工業 MHz 晶體 (2016) 專為 Wi{0}}Fi/藍牙、4G/5G 和便攜式設備而設計,透過其對於緊湊型 PCB 至關重要的 2.0×1.6×0.45mm 外形尺寸,實現了節省空間的設計。 -
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無線-Fi/藍牙
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4G/5G

產品優勢

超-緊湊的佔地面積:

測量剛剛2.0×1.6毫米,該包減小了尺寸36%與 3225 (3.2×2.5mm) 相比,它是從 3225 到 1612 尺寸晶體的理想過渡解決方案。

擴展溫度範圍:

AEC-Q200 合格,工作範圍為-40 度至 +125 度,確保引擎室等極端環境下的可靠性能。

 

證書

 

工業 MHz 石英晶體 2016 XC21M4 系列的設計符合國際環境法規,已通過 RoHS/REACH- 認證,不含鉛-和鹵素-。

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常問問題

 

Q1:2016晶振(2.0×1.6mm)可以直接取代3225封裝(3.2×2.5mm)而不需要修改PCB嗎?該

答:雖然 2016 封裝充當 3225 和較小的 1612 格式之間的過渡尺寸,但它與 3225 封裝的引腳-不相容。對於新設計:
推薦路徑①:採用 3225 封裝以獲得成本-優化的解決方案(更廣泛的市場採用)
建議路徑②:遷移到1612封裝(1.6×1.2mm)以最大程度節省空間

Q2:XC21M4系列適合哪些應用?號

答:專為跨-產業部署而設計:
>>消費性電子產品:TWS 耳機、智慧手錶
>>工業控制:PLC、機器人、HMI 面板
>>汽車系統:遠端資訊處理、ADAS 感測器(符合 AEC-Q200 標準)
>>任務-關鍵設備:醫療穿戴設備、航太儀器

Q3:熱門-銷售頻率與負載電容?

A:最高音量配置:
=>52.000MHz±10ppm
=>10pF負載電容
其他熱門選項:48MHz/12pF、40MHz/8pF

Q4:與國際品牌相比有何競爭優勢?

答:在提供相同的品質標準和低故障率的同時,我們的定價比其他供應商有顯著的競爭優勢。

 

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